在LED產業鏈中，上游為LED發光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產業，下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產業。近年來Mini LED技術日趨成熟，其下游應用也將持續推進，推動行業不斷發展。
封裝是連接產業與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產品，從而投入實際應用。在Mini LED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂污染物，會直接影響Mini LED產品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前使用等離子清洗機進行清洗，則可有效去除這些污染物。
等離子清洗原理：
通過化學或物理作用對物體表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3-30nm），從而提高物體表面活性。被清除的污染物可能會是有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為：
1、化學清洗：表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。
2、物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。
3、物理化學清洗：表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
等離子清洗機在Mini LED封裝工藝的應用
在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。
例如：銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。
選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個方面：
點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片刺片時損傷。使用等離子清洗后：基板親水性大大提高，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠使用量，降低成本。
引線鍵合：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，基板上存在氧化物等污染物，這些污染物導致芯片跟基板之間焊接不牢靠。使用等離子清洗后：提高鍵合強度及弓|線的拉力均勻性，從而提高良品率。
封裝固化前：LED在注環氧膠過程中，污染物會導致泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下。使用等離子清洗后：膠體結合更牢靠，有效減少氣泡的形成，同時也提高了散熱率及光的出射率。
通過等離子清洗機清洗前后接觸角數據對比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除，可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及浸潤性直接表現出來。
